很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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若森自己不知道不良人第七季做的很烂吗？
什么时候你开始发现俄罗斯不过如此？
女生体毛旺盛是什么样的体验？
27寸显示器是否有必要到4K？
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央视怎么又开始报道伊朗的防空能力了？是有神秘的力量开始介入了吗?
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Rust据说是这样先进，那Rust编译器也总该是Rust写的吧？
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