很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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2025年，歼16与美军机50分钟缠斗，为什么知乎上没有任何消息？
一个人可以过得有多极简？
我国的军工能力可以实现一天5000枚火箭弹连着炸三个月吗？
自己拥有一台服务器可以做哪些很酷的事情？
极度疲劳下，人一次最多能睡多久？
为什么水泥封不住尸臭?
为什么有的女生喜欢穿紧身牛仔裤？
据报道称“浏览器内核有上千万行代码”，浏览器内核真的很复杂吗？
工程师离职，如果领导让你们把自己的技术教会一个人才能走，你们会教吗？
为什么不用rust重写Nginx？
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