很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
systemd吞并了什么?
字节跳动技术副总裁开源了自己与Trae合作的首个项目，如何评价目前AI开发的水平？
现代艺术只考虑意义、不考虑美感吗？
为什么小男孩小时候要比小女孩难养好多?
冬天也要穿胸罩吗?
如何看待M4单核性能吊打9950x?
世界上哪款战斗机最好看？
MongoDB的缺点以及你为什么不使用MongoDB？
程序员都在用什么显示器写代码?
为什么用 electron 开发的桌面应用那么多？
电话：
座机：
邮箱：
地址：
