很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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如何评价白宇帆、辛柏青主演的电视剧《护宝寻踪》?
为什么还用导弹发射井,机动式部署不是更安全吗?
媒体称以色列防空成本一晚近 3 亿美元,最多再撑 12 天,美方会支援吗?若无美补给结果会如何?
换过电池的苹果手机内部发现被加装了一个部件,有大佬知道这是干什么的吗?
最近看独立开发者,做记账 软件赚到很多钱,我也开发一个,会不会碾压?
为什么这么久了还是没有主流软件开发鸿蒙版?
以前大力推广的沼气池,怎么现在越来越少了?
你捡过最大的漏是什么?
字节跳动技术副总裁开源了自己与Trae合作的首个项目,如何评价目前AI开发的水平?
能不能发一张你相册里最好看的自拍照?
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